Производители чипов в 2019 году будут экономить, но в 2020-м развернутся
Группа наблюдения за полупроводниковой промышленностью организации SEMI, которая отслеживает свыше 1300 заводов по обработке кремниевых пластин, опубликовала свежий отчёт-прогноз о динамике затрат на развитие и расширение производств. Увы, 2019 год в этом плане будет годом экономии затрат, тогда как в 2020 году отрасль вновь вернётся к росту закупок производственного оборудования. Так, SEMI прогнозирует, что в 2019 году глобальные затраты на закупку оборудования сократятся на 14 % до $53 млрд. В 2020 году специалисты ожидают рост затрат на 27 % до $67 млрд. Текущий 2019 год аналитики рассматривают как год, завершающий традиционный 3-летний цикл на закупку фабричного оборудования. В предыдущие два года затраты на оборудование для выпуска памяти NAND и DRAM каждый год удерживали 55 % от всех затрат на закупку оборудования. Это поразительная цифра. Свыше половины оборудования для выпуска чипов шло на производство памяти. Косвенно это даёт представление о гигантских массивах данных, которые где-то хранятся и как-то обрабатываются.
Правда, перепроизводство памяти и затоваривание складов привело к тому, что уже во второй половине 2018 года затраты на закупку оборудования для выпуска памяти сократились на 14 %. К сожалению для производителей памяти, в первом квартале проблема с затовариванием не была решена и, очевидно, не будет решена также во втором квартале текущего года. Это приведёт к тому, что затраты на закупку линий будут снова уменьшены. В SEMI предполагают, что на 36 %. Ко второй половине года проблемы с перепроизводством могут быть решены, и отрасль памяти вновь вернётся к закупкам оборудования, которые вырастут на 35 %. В совокупности 2019 год будет годом экономии на развитии производства памяти. Затраты на закупку линий по сравнению с 2018 годом упадут на 30 %, а доля инвестиций в производство памяти снизится до 45 % от общемировых. Вновь до 55 % доли закупки на оборудование для выпуска памяти вернутся уже в 2020 году.
Затраты на закупку оборудования для выпуска чипов по контрактным заказам не испытывают настолько сильных колебаний, как это происходит у производителей памяти. В 2017 и 2018 году, например, доля затрат на закупку линий со стороны контрактников неизменно находилась в пределах 25–30 %. В 2019 и 2020 годах, прогнозируют в SEMI, величина затрат будет ближе к 30 %. В то же время на закупки оборудования для выпуска контрактных чипов также оказывают влияние те или иные рыночные факторы, поэтому не нужно считать это направление непоколебимым как скала. Например, во второй половине 2018 года затраты на закупку производственного оборудования для выпуска чипов по контракту снизились на 13 %. В текущем году инвестиции в полупроводниковые линии вырастут и в 2020 году нас ждёт новый максимум вложений а расширение линий и заводов.
Источник: 3DNews.ru
Обсуждение новости
Предыдущие новости
В Базе данных бенчмарка Geekbench засветился потенциальный хит – народный флагман Xiaomi Pocophone второго поколения. Xарактеристики выглядят противоречиво: складывается ощущение, что тестировалось не товарное устройство, а инженерный образец.
Не так давно, была обнаружена настоящая находка в журнале «Все о новых технологиях», а именно то, что российская компания Eligo Vision создала удивительную браузерную игру «Путешествие внутри компьютера».
Врезанные в экран камеры – не самое элегантное решение. Поэтому разные производители ищут разные альтернативные варианты размещения фронтальных камер. В одних случаях их располагают в выдвижных модулях, а вот такое оригинальное решение может появиться в перспективном смартфоне ZTE Axon V.
Xiaomi объявила о планах на обновление своих смартфонов до Android 9 Pie. Сегодня все новинки получают предустановленный «пирог», а соответствующее обновление получили только избранные представители преимущественного флагманского сегмента.
До этого момента мы уже видели флагманские камерофоны Huawei P30 и P30 Pro со всех сторон, но только сейчас появились качественные компьютерные изображения без водяных знаков, которые мешают рассмотреть устройства во всех деталях.
|