Международная выставка потребительской электроники CES 2014 будет проходить 7—10 января в Лас-Вегасе. Как отмечает Гари Шапиро (Gary Shapiro), исполнительный директор CEA, организаторы мероприятия впервые выделили отдельную зону под технологии 3D?печати, которые развились настолько, чтобы начать свой выход на массовый рынок.
Послойное изготовление предметов — быстроразвивающийся процесс печати, основное применение которого сейчас сосредоточено в области моделирования, прототипирования и протезирования, а в будущем сможет применяться в малотиражном или индивидуальном производстве и благодаря снижающейся цене появится в домах рядовых пользователей.
Сегодня используются следующие типы 3D-печати: лазерная литография, лазерное сплавление, ламинирование, струйная с полимеризацией путём естественного охлаждения или под действием ультрафиолетовой лампы, спекания или склеивания; также применяются самозатвердевающие керамические смеси. Наконец, внедряются технологии для печати продуктов питания или даже живых органов для последующей пересадки.
Как отмечает господин Шапиро, места на площадке 3D-печати уже распроданы. Она будет находиться рядом с зонами, посвящёнными технологиям движений и роботизации.
CEA рассчитывает, что во время мероприятия будет запущено 20 тысяч новых продуктов от 3200 экспонентов, выставку посетят порядка 150 тысяч зрителей из более чем 150 стран. Основными темами CES 2014 станут планшеты, расширенное число сенсоров в продуктах и гибкая подстройка изделий под нужды конкретных пользователей.
Во время выставки пройдут два "хакатона" и впервые прозвучат два доклада, открывающих мероприятия: один озвучит исполнительный директор Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich), а другой — председатель совета директоров Audi Раперт Стадлер (Rupert Stadler).