MediaTek
Dimensity 8350
MediaTek Dimensity 8350 появился в 2024 году и был рассчитан на сегмент производительных смартфонов среднего и высокого класса. Чип выпускают по техпроцессу 4 нм. Всего у процессора 8 ядер с максимальной частотой 3,35 ГГц. Впервые его использовали в OPPO Reno13 / Reno13 Pro.
MediaTek Dimensity 8350: Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.4. Поддержка конкретных возможностей зависит от реализации производителя устройства; сам чип не гарантирует их наличие в каждой модели.
MediaTek Dimensity 8350: Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.4. Поддержка конкретных возможностей зависит от реализации производителя устройства; сам чип не гарантирует их наличие в каждой модели.
- Год выпуска
- 2024
- Техпроцесс
- 4 нм
- Ядер CPU
- 8
- Максимальная частота CPU
- 3.35 ГГц
Все характеристики
- Разработчик
- MediaTek
- Техпроцесс
- 4 nm (TSMC N4P)
- Конфигурация CPU
- 1 × Cortex-A715 (3.35 GHz) + 3 × Cortex-A715 (3.2 GHz) + 4 × Cortex-A510 (2.2 GHz)
- Архитектура команд
- ARMv9-A
- Графика
- Arm Mali-G615 MC6
- Нейропроцессор
- Да
- AI / NPU / DSP
- MediaTek NPU 780
- Оперативная память
- LPDDR5X-8533, четырёхканальная
- Накопитель
- UFS 4.0 + MCQ
- Дисплей
- FHD+ 180 Hz / WQHD+ 120 Hz; Два дисплея
- Камеры / ISP
- ≤ 320 MP / 32+32+32 MP
- Видео
- 4K60 HDR
- Модем и мобильная связь
- 5G, ≤ 5.17 Gbps
- Wi-Fi
- Wi-Fi 6E, 2T2R
- Bluetooth
- 5.4
Указаны возможности платформы. Конкретное устройство может поддерживать не все функции. Нагрев и автономность зависят также от охлаждения, аккумулятора и программного обеспечения.
