MediaTek
Dimensity 8300
MediaTek Dimensity 8300 представили в ноябре 2023 года для мощных смартфонов верхнего среднего класса с 5G. Чип выпускают по техпроцессу TSMC 4 нм. Всего у него 8 процессорных ядер с максимальной частотой 3,35 ГГц.
MediaTek Dimensity 8300: Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.4. Поддержка конкретных возможностей зависит от реализации производителя устройства; сам чип не гарантирует их наличие в каждой модели.
MediaTek Dimensity 8300: Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.4. Поддержка конкретных возможностей зависит от реализации производителя устройства; сам чип не гарантирует их наличие в каждой модели.
- Год выпуска
- 2023
- Техпроцесс
- 4 нм
- Ядер CPU
- 8
- Максимальная частота CPU
- 3.35 ГГц
Все характеристики
- Разработчик
- MediaTek
- Техпроцесс
- 4 nm (TSMC N4P)
- Конфигурация CPU
- 4 × Arm Cortex-A715 + 4 × Arm Cortex-A510
- Архитектура команд
- ARMv9-A
- Графика
- Arm Mali-G615 MC6
- AI / NPU / DSP
- MediaTek NPU 780 (генеративный ИИ)
- Оперативная память
- LPDDR5X-8533, 68.2 GB/s
- Накопитель
- UFS 4.0 + MCQ
- Камеры / ISP
- ≤ 320 MP
- Видео
- 4K60 HDR
- Модем и мобильная связь
- 5G Sub-6, ≤ 5.17 Gbps
- Wi-Fi
- Wi-Fi 6E 2×2
- Bluetooth
- 5.4
Указаны возможности платформы. Конкретное устройство может поддерживать не все функции. Нагрев и автономность зависят также от охлаждения, аккумулятора и программного обеспечения.
