MediaTek
Dimensity 8300-Ultra
MediaTek Dimensity 8300-Ultra появился в 2023 году и был рассчитан на сегмент производительных смартфонов среднего и высокого класса. Чип выпускают по техпроцессу 4 нм. Всего у процессора 8 ядер с максимальной частотой 3,35 ГГц.
MediaTek Dimensity 8300-Ultra представлен в программе MediaTek Dimensity Open Resource Architecture (DORA). Она позволяет производителям смартфонов адаптировать платформу для своих устройств. При сравнении следует учитывать полное название этой версии чипа.
MediaTek Dimensity 8300-Ultra представлен в программе MediaTek Dimensity Open Resource Architecture (DORA). Она позволяет производителям смартфонов адаптировать платформу для своих устройств. При сравнении следует учитывать полное название этой версии чипа.
- Год выпуска
- 2023
- Техпроцесс
- 4 нм
- Ядер CPU
- 8
- Максимальная частота CPU
- 3.35 ГГц
Все характеристики
- Разработчик
- MediaTek
- Техпроцесс
- 4 nm (TSMC N4P)
- Конфигурация CPU
- 1 × Cortex-A715 (3.35 GHz) + 3 × Cortex-A715 (3.2 GHz) + 4 × Cortex-A510 (2.2 GHz)
- Архитектура команд
- ARMv9-A
- Графика
- Mali-G615 MC6
- AI / NPU / DSP
- MediaTek NPU 780
- Оперативная память
- LPDDR5X
- Накопитель
- UFS 4.0
- Видео
- 4K60 HDR
- Модем и мобильная связь
- 5G Sub-6
- Wi-Fi
- Wi-Fi 6E
- Bluetooth
- 5.4
- Базовая платформа
- Dimensity 8300
Указаны возможности платформы. Конкретное устройство может поддерживать не все функции. Нагрев и автономность зависят также от охлаждения, аккумулятора и программного обеспечения.
