MediaTek
Dimensity 8050
MediaTek Dimensity 8050 появился в 2023 году как платформа для производительных 5G-смартфонов среднего и высокого класса. Чип производится по техпроцессу 6 нм. Он использует восемь процессорных ядер и работает на максимальной частоте 3,0 ГГц.
MediaTek Dimensity 8050: Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.2. Поддержка конкретных возможностей зависит от реализации производителя устройства; сам чип не гарантирует их наличие в каждой модели.
MediaTek Dimensity 8050: Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.2. Поддержка конкретных возможностей зависит от реализации производителя устройства; сам чип не гарантирует их наличие в каждой модели.
- Год выпуска
- 2023
- Техпроцесс
- 6 нм
- Ядер CPU
- 8
- Максимальная частота CPU
- 3 ГГц
Все характеристики
- Разработчик
- MediaTek
- Техпроцесс
- 6 nm (TSMC N6)
- Конфигурация CPU
- 1 × Cortex-A78 (3 GHz) + 3 × Cortex-A78 (2.6 GHz) + 4 × Cortex-A55 (2 GHz)
- Архитектура команд
- ARMv8.2-A
- Графика
- Mali-G77 MC9
- AI / NPU / DSP
- MediaTek NPU 570
- Оперативная память
- LPDDR4X-4266, ≤ 16 GB
- Накопитель
- UFS 3.1
- Дисплей
- 2520×1080, 168 Hz
- Камеры / ISP
- ≤ 200 MP
- Видео
- 4K HDR
- Модем и мобильная связь
- 5G Sub-6
- Wi-Fi
- Wi-Fi 6 2×2
- Bluetooth
- 5.2
Указаны возможности платформы. Конкретное устройство может поддерживать не все функции. Нагрев и автономность зависят также от охлаждения, аккумулятора и программного обеспечения.
