MediaTek
Dimensity 7400
MediaTek Dimensity 7400 представили в феврале 2025 года для смартфонов среднего класса с 5G. Его выпускают по техпроцессу TSMC 4 нм. Всего у чипа 8 процессорных ядер с частотой до 2,6 ГГц.
MediaTek Dimensity 7400: Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.4. Поддержка конкретных возможностей зависит от реализации производителя устройства; сам чип не гарантирует их наличие в каждой модели.
MediaTek Dimensity 7400: Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.4. Поддержка конкретных возможностей зависит от реализации производителя устройства; сам чип не гарантирует их наличие в каждой модели.
- Год выпуска
- 2025
- Техпроцесс
- 4 нм
- Ядер CPU
- 8
- Максимальная частота CPU
- 2.6 ГГц
Все характеристики
- Разработчик
- MediaTek
- Техпроцесс
- 4 nm (TSMC N4)
- Конфигурация CPU
- 4 × Arm Cortex-A78 + 4 × Arm Cortex-A55
- Архитектура команд
- ARMv8.2-A
- Графика
- Arm Mali-G615 MC2
- AI / NPU / DSP
- MediaTek NPU 655
- Оперативная память
- LPDDR4X / LPDDR5-6400
- Накопитель
- UFS 2.2 / UFS 3.1
- Камеры / ISP
- ≤ 200 MP
- Видео
- 4K30 HDR
- Модем и мобильная связь
- 5G Sub-6, ≤ 3.27 Gbps
- Wi-Fi
- Wi-Fi 6E 2×2
- Bluetooth
- 5.4
Указаны возможности платформы. Конкретное устройство может поддерживать не все функции. Нагрев и автономность зависят также от охлаждения, аккумулятора и программного обеспечения.
