Dimensity 7300

MediaTek Dimensity 7300

MediaTek Dimensity 7300 появился в 2024 году и был рассчитан на сегмент смартфонов среднего класса. Чип выпускают по техпроцессу 4 нм. Всего у процессора 8 ядер с максимальной частотой 2,5 ГГц.

MediaTek Dimensity 7300: Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.4. Поддержка конкретных возможностей зависит от реализации производителя устройства; сам чип не гарантирует их наличие в каждой модели.

Год выпуска: 2024
Техпроцесс: 4 нм
Ядер CPU: 8
Максимальная частота CPU: 2.5 ГГц

Все характеристики

Разработчик: MediaTek
Техпроцесс: 4 nm (TSMC N4)
Конфигурация CPU: 4 × Cortex-A78 (2.5 GHz) + 4 × Cortex-A55
Архитектура команд: ARMv8.2-A
Графика: Mali-G615 MC2
Нейропроцессор: Да
AI / NPU / DSP: MediaTek NPU 655
Оперативная память: LPDDR4X / LPDDR5-6400
Накопитель: UFS 3.1
Камеры / ISP: ≤ 200 MP
Видео: 4K30 HDR
Модем и мобильная связь: 5G Sub-6, ≤ 3.27 Gbps
Wi-Fi: Wi-Fi 6E 2×2
Bluetooth: 5.4

Указаны возможности платформы. Конкретное устройство может поддерживать не все функции. Нагрев и автономность зависят также от охлаждения, аккумулятора и программного обеспечения.

Устройства с этим чипом

20