MediaTek
Dimensity 7200
MediaTek Dimensity 7200 — платформа для смартфонов и планшетов среднего класса. Чип появился в 2023 году. Техпроцесс — 4 нм. Процессор имеет всего 8 ядер и работает на частоте до 2,8 ГГц.
MediaTek Dimensity 7200: Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.3. Поддержка конкретных возможностей зависит от реализации производителя устройства; сам чип не гарантирует их наличие в каждой модели.
MediaTek Dimensity 7200: Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.3. Поддержка конкретных возможностей зависит от реализации производителя устройства; сам чип не гарантирует их наличие в каждой модели.
- Год выпуска
- 2023
- Техпроцесс
- 4 нм
- Ядер CPU
- 8
- Максимальная частота CPU
- 2.8 ГГц
Все характеристики
- Разработчик
- MediaTek
- Техпроцесс
- 4 nm (TSMC N4P)
- Конфигурация CPU
- 2 × Cortex-A715 (2.8 GHz) + 6 × Cortex-A510 (2 GHz)
- Архитектура команд
- ARMv9-A
- Графика
- Mali-G610 MC4
- AI / NPU / DSP
- MediaTek NPU 650
- Оперативная память
- LPDDR4X / LPDDR5-6400
- Накопитель
- UFS 3.1
- Камеры / ISP
- ≤ 200 MP
- Видео
- 4K30 HDR
- Модем и мобильная связь
- 5G Sub-6, ≤ 4.7 Gbps
- Wi-Fi
- Wi-Fi 6E 2×2
- Bluetooth
- 5.3
Указаны возможности платформы. Конкретное устройство может поддерживать не все функции. Нагрев и автономность зависят также от охлаждения, аккумулятора и программного обеспечения.
Устройства с этим чипом
1