Dimensity 7050

MediaTek Dimensity 7050

MediaTek Dimensity 7050 представили в мае 2023 года для смартфонов среднего класса с поддержкой 5G. Чип выпускают по техпроцессу TSMC 6 нм. Всего у него 8 процессорных ядер с максимальной частотой 2,6 ГГц.

MediaTek Dimensity 7050: Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.2. Поддержка конкретных возможностей зависит от реализации производителя устройства; сам чип не гарантирует их наличие в каждой модели.

Год выпуска: 2023
Техпроцесс: 6 нм
Ядер CPU: 8
Максимальная частота CPU: 2.6 ГГц

Все характеристики

Разработчик: MediaTek
Техпроцесс: 6 nm (TSMC N6)
Конфигурация CPU: 2 × Arm Cortex-A78 + 6 × Arm Cortex-A55
Архитектура команд: ARMv8.2-A
Графика: Arm Mali-G68 MC4
AI / NPU / DSP: MediaTek NPU 550
Оперативная память: LPDDR4X / LPDDR5
Накопитель: UFS 3.1
Дисплей: 2520×1080, 120 Hz
Камеры / ISP: ≤ 200 MP
Видео: 4K30 HDR
Модем и мобильная связь: 5G Sub-6
Wi-Fi: Wi-Fi 6E 2×2
Bluetooth: 5.2

Указаны возможности платформы. Конкретное устройство может поддерживать не все функции. Нагрев и автономность зависят также от охлаждения, аккумулятора и программного обеспечения.

Устройства с этим чипом

20