MediaTek
Dimensity 7020
MediaTek Dimensity 7020 появился в 2023 году как платформа для 5G-смартфонов среднего класса. Чип производится по техпроцессу 6 нм. Он использует восемь процессорных ядер и работает на максимальной частоте 2,2 ГГц.
MediaTek Dimensity 7020: Wi-Fi 5 / Bluetooth 5.2. Поддержка конкретных возможностей зависит от реализации производителя устройства; сам чип не гарантирует их наличие в каждой модели.
MediaTek Dimensity 7020: Wi-Fi 5 / Bluetooth 5.2. Поддержка конкретных возможностей зависит от реализации производителя устройства; сам чип не гарантирует их наличие в каждой модели.
- Год выпуска
- 2023
- Техпроцесс
- 6 нм
- Ядер CPU
- 8
- Максимальная частота CPU
- 2.2 ГГц
Все характеристики
- Разработчик
- MediaTek
- Техпроцесс
- 6 nm (TSMC N6)
- Конфигурация CPU
- 2 × Cortex-A78 (2.2 GHz) + 6 × Cortex-A55 (2 GHz)
- Архитектура команд
- ARMv8.2-A
- Графика
- IMG BXM-8-256
- Оперативная память
- LPDDR4X / LPDDR5
- Накопитель
- UFS 3.1
- Дисплей
- 2520×1080, 120 Hz
- Камеры / ISP
- ≤ 108 MP
- Видео
- 2K30
- Модем и мобильная связь
- 5G Sub-6
- Wi-Fi
- Wi-Fi 5
- Bluetooth
- 5.2
Указаны возможности платформы. Конкретное устройство может поддерживать не все функции. Нагрев и автономность зависят также от охлаждения, аккумулятора и программного обеспечения.
