MediaTek
Dimensity 6400
MediaTek Dimensity 6400 появился в 2025 году для доступных смартфонов с 5G. Чип изготовлен по техпроцессу 6 нм. Всего у него 8 процессорных ядер с максимальной частотой 2,5 ГГц.
MediaTek Dimensity 6400: Wi-Fi 5 / Bluetooth 5.2. Поддержка конкретных возможностей зависит от реализации производителя устройства; сам чип не гарантирует их наличие в каждой модели.
MediaTek Dimensity 6400: Wi-Fi 5 / Bluetooth 5.2. Поддержка конкретных возможностей зависит от реализации производителя устройства; сам чип не гарантирует их наличие в каждой модели.
- Год выпуска
- 2025
- Техпроцесс
- 6 нм
- Ядер CPU
- 8
- Максимальная частота CPU
- 2.5 ГГц
Все характеристики
- Разработчик
- MediaTek
- Техпроцесс
- 6 nm (TSMC N6)
- Конфигурация CPU
- 2 × Cortex-A76 + 6 × Cortex-A55
- Архитектура команд
- ARMv8.2-A
- Графика
- Mali-G57 MC2
- Оперативная память
- LPDDR4X-4266
- Накопитель
- UFS 2.2
- Дисплей
- 2520×1080, ≤ 120 Hz, 3D LUT
- Камеры / ISP
- ≤ 108 MP
- Модем и мобильная связь
- 5G Sub-6, ≤ 3.3 Gbps
- Wi-Fi
- Wi-Fi 5
- Bluetooth
- 5.2
Указаны возможности платформы. Конкретное устройство может поддерживать не все функции. Нагрев и автономность зависят также от охлаждения, аккумулятора и программного обеспечения.
