
MediaTek
Dimensity 6300

MediaTek Dimensity 6300 появился в 2024 году и был рассчитан на сегмент недорогих смартфонов. Чип выпускают по техпроцессу 6 нм. Всего у процессора 8 ядер с максимальной частотой 2,4 ГГц.
MediaTek Dimensity 6300: Wi-Fi 5 / Bluetooth 5.2. Поддержка конкретных возможностей зависит от реализации производителя устройства; сам чип не гарантирует их наличие в каждой модели.
MediaTek Dimensity 6300: Wi-Fi 5 / Bluetooth 5.2. Поддержка конкретных возможностей зависит от реализации производителя устройства; сам чип не гарантирует их наличие в каждой модели.
- Год выпуска
- 2024
- Техпроцесс
- 6 нм
- Ядер CPU
- 8
- Максимальная частота CPU
- 2.4 ГГц
Все характеристики
- Разработчик
- MediaTek
- Техпроцесс
- 6 nm (TSMC N6)
- Конфигурация CPU
- 2 × Cortex-A76 (2.4 GHz) + 6 × Cortex-A55 (2 GHz)
- Архитектура команд
- ARMv8.2-A
- Графика
- Mali-G57 MC2
- Оперативная память
- LPDDR4X-4266
- Накопитель
- UFS 2.2
- Дисплей
- 2520×1080, ≤ 120 Hz
- Камеры / ISP
- ≤ 108 MP
- Модем и мобильная связь
- 5G Sub-6, ≤ 3.3 Gbps, Dual 5G SIM
- Wi-Fi
- Wi-Fi 5
- Bluetooth
- 5.2
Указаны возможности платформы. Конкретное устройство может поддерживать не все функции. Нагрев и автономность зависят также от охлаждения, аккумулятора и программного обеспечения.
Устройства с этим чипом
46

Ulefone Armor 25T Pro

Ulefone Armor Mini 20T Pro

Ulefone Armor Mini 20 Pro

Ulefone Armor X31 Pro

Ulefone Armor 27T Pro

Lenovo Tab K11 Gen 2 5G

Lenovo Tab K11 Gen 2 Wi-Fi

Lenovo Idea Tab 5G

Lenovo Idea Tab Wi-Fi

Infinix Hot 50 5G

Infinix Note 40X 5G

TECNO Spark 30C 5G

TECNO Spark 30 5G

Vivo Y21 5G

Vivo V50 Lite 5G

Vivo Y29s 5G

Vivo Y28s 5G

realme 16T 5G

realme C100 5G

realme C85 5G

realme C75 5G

realme 14T 5G
