HiSilicon
Kirin 9000S1
HiSilicon Kirin 9000S1 появился в апреле 2024 года для смартфонов премиального класса Huawei. Чип изготовлен по техпроцессу 7 нм, имеет в общей сложности 8 физических процессорных ядер и работает на частоте до 2,49 ГГц. Среди первых устройств с ним — Huawei Pura 70.
Пример реализации платформы - HUAWEI Pura 70: Huawei указывает для него EMUI 14.2 и 12 ГБ оперативной памяти. Это конфигурация устройства, а не заявленный максимальный объём RAM, который может поддерживать чип.
Пример реализации платформы - HUAWEI Pura 70: Huawei указывает для него EMUI 14.2 и 12 ГБ оперативной памяти. Это конфигурация устройства, а не заявленный максимальный объём RAM, который может поддерживать чип.
- Год выпуска
- 2024
- Техпроцесс
- 7 нм
- Ядер CPU
- 8
- Максимальная частота CPU
- 2.49 ГГц
Все характеристики
- Разработчик
- HiSilicon
- Техпроцесс
- 7 nm (SMIC N+2)
- Конфигурация CPU
- 4 × HiSilicon Taishan + 4 × Arm Cortex-A510
- Архитектура команд
- ARMv8.x
- Графика
- Maleoon 910
- AI / NPU / DSP
- Da Vinci
- Оперативная память
- LPDDR5, 44 GB/s
- Накопитель
- UFS 3.1
- Модем и мобильная связь
- Balong 5G
Указаны возможности платформы. Конкретное устройство может поддерживать не все функции. Нагрев и автономность зависят также от охлаждения, аккумулятора и программного обеспечения.
Устройства с этим чипом
1