Xiaomi представила широкоформатный смартфон Xiaomi 18 Fold с чипом Xring O3, LPDDR6 и 200-Мп камерой

Компания Xiaomi несколько недель дразнила публикациями отдельных деталей, связанных с её новым складным смартфоном Xiaomi 18 Fold. Теперь производитель официально представил это устройство. Новинка станет конкурентом складного смартфон от Apple, анонс которого, как ожидается, состоится в эту среду.

Технически Xiaomi 18 Fold — это широкий складной смартфон, однако производитель называет его «среднескладным», поскольку формфактор находится где-то между небольшими складными телефонами-раскладушками и более крупными моделями-книжками. Устройство оснащено внешним дисплеем с диагональю 5,38 дюйма и внутренним экраном с диагональю 7,58 дюйма. Оба используют соотношение сторон примерно 2:1, вдохновлённое пропорциями стандартного листа бумаги. Внешний экран разработан для удобного использования одной рукой. Xiaomi заявляет, что отображаемая на нём клавиатура на 8 % шире, чем у типичного 6,9-дюймового телефона.

В разложенном виде толщина Xiaomi 18 Fold составляет всего 5,02 мм, в сложенном — 10,68 мм. Вес устройства — 219 граммов. Смартфон имеет плоскую рамку, которая загибается по краям, а также закругленные углы и модуль камеры в форме гоночной трассы на задней панели.

Xiaomi сосредоточилась на повышении прочности складного устройства. Xiaomi 18 Fold рассчитан на падение с высоты до 1,2 метра. Прочность обеспечивается новым шарниром Dragon Bone Hinge, рамой из алюминиевого сплава 7-й серии и стеклом Dragon Crystal Glass 3.0. Телефон прошёл 492 раунда стресс-тестирования, а двухслойное стекло UTG защищает складной дисплей.

Xiaomi 18 Fold работает на собственном чипе Xiaomi Xring O3. Компания заявляет, что это первый флагманский процессор с искусственным интеллектом, набравший более пяти миллионов баллов в AnTuTu. По сравнению с предыдущим поколением, производительность многоядерного процессора выросла на 60 %, а энергопотребление при средней и низкой нагрузке снизилось на 25 %. Производительность графического процессора также на 85 % выше, а энергопотребление снижено на 64 %.

Встроенный в процессор NPU обеспечивает производительность тензорных вычислений 200 TOPS и 3,12 Тфлопс векторной производительности. В смартфоне также используется оперативная память нового поколения — LPDDR6 от Changxin Memory (CXMT), которая впервые выпускается серийно. Это делает Xiaomi 18 Fold первым телефоном, использующим новый стандарт памяти.

Xiaomi 18 Fold получил батарею ёмкостью 6000 мА·ч с высоким содержанием кремния и плотностью энергии 920 Вт·ч/л. Заявлена поддержка проводной зарядки мощностью 67 Вт и беспроводной на 50 Вт. По вопросу оснащения устройства камерами компания сотрудничала с Leica. Xiaomi 18 Fold получил 200-Мп основную камеру, 50-Мп перископический телеобъектив с 3,5-кратным оптическим зумом, а также 50-Мп сверхширокоугольную камеру.

Компания также представила специальную версию Xiaomi 18 Fold Ceramic Special Edition. В ней используется другая задняя панель из нитрида кремния, которая, по словам Xiaomi, легче и прочнее стандартной версии. Специальная версия доступна только с 16 Гбайт оперативной и 1 Тбайт постоянной памяти. Xiaomi выпустит в этом исполнении всего 1500 устройств.

Xiaomi будет предлагать 18 Fold в красном, золотисто-белом и чёрном вариантах исполнения. Стоимость начинается от 10 999 юаней (около $1639) за модель с 12/256 Гбайт памяти. Версия с 12/512 Гбайт памяти оценивается в 11 999 юаней (около $1788), а модель с 16/512 Гбайт памяти — в 12 999 юаней (около $1937). Максимальная комплектация с 16 Гбайт ОЗУ LPDDR6 и 1 Тбайт постоянной памяти получила ценник 14 999 юаней (около $2235), а спецверсия Ceramic, также с 16 Гбайт ОЗУ и 1 Тбайт постоянной памяти, стоит 15 999 юаней (около $2384). Предзаказы в Китае на смартфон уже принимаются.