Xiaomi устроит тройной дебют в сентябре: Xiaomi 18 Fold выйдет раньше 18 Pro

Глава Xiaomi Лэй Цзюнь подтвердил, что компания разделит презентации Xiaomi 18 Fold и серии Xiaomi 18 Pro. Сентябрь станет для производителя особенно насыщенным месяцем: в начале состоится запуск семейства электромобилей SkyNomad и первого складного смартфона компании, а ближе к концу — премьера Xiaomi 18 Pro.

Xiaomi 18 Fold и планшет Xiaomi Pad 9 Pro Max, как ожидается, получат новый фирменный чип Xring O3. По официальным данным, он изготовлен по 3-нм техпроцессу, содержит 24 млрд транзисторов и якобы набирает более 5,2 млн баллов в AnTuTu.

Серия Xiaomi 18 Pro будет представлена в конце сентября и получит совершенно другую аппаратную платформу — Snapdragon 8 Elite Gen 6, выпускаемый по 2-нм техпроцессу. Ожидается повышение производительности и энергоэффективности по сравнению с предыдущим поколением.

Кроме того, смартфонам приписывают поддержку проводной зарядки мощностью 00 Вт, диапазона 5G N79 и технологии UWB.

Мы уже писали о том, что Xiaomi готовит к выходу смартфон на платформе Xring O3: в базе Mi Code обнаружили устройство с внутренним индексом Q18, и предполагалось, что это будет складная модель — как раз такая, какой является Xiaomi 18 Fold. Ранее мы также рассказывали о предшественнике этого чипа — 3-нм Xiaomi Xring O1, который дебютировал в Xiaomi 15S Pro и показывал высокие результаты в тестах.