Складной смартфон Google Pixel 11 Pro Fold показался на изображениях — внешних изменений минимум

Инсайдер, известный под псевдонимом Onleaks, и ресурс Android Headlines опубликовали первые изображения смартфона Google Pixel 11 Pro Fold. Эти изображения основаны на официальных трёхмерных моделях устройства, утверждают они.

Раскладной смартфон-книжка Google Pixel 11 Pro Fold выступает преемником актуального Pixel 10 Pro Fold, и они в значительной мере схожи внешне. Производитель решил не вносить существенных изменений в дизайн. Корпус изготавливается преимущественно из алюминия и стекла; в сложенном виде передняя часть устройства выглядит так же, как у предшественника.

Практически той же осталась общая форма телефона, включая закругление углов на корпусе; в том же правом верхнем углу основного внутреннего дисплея размещён сквозной вырез. По периметру экрана расположены тонкие выступающие рамки, которые смыкаются, когда Google Pixel 11 Pro Fold принимает сложенный вид. На нижних гранях расположены порт USB Type-C, микрофон, решётка динамика и лоток для SIM-карты.

Некоторые перемены настигли основной блок камер: в верхнем его участке теперь находятся микрофон и вспышка; в точке соприкосновения блока с задней панелью имеется изгиб. Сама задняя панель плоская с логотипом Google по центру. На правой грани находятся кнопка блокировки и качелька регулировки громкости. Рамка, предположительно, изготовлена из алюминия, на задней панели установлено защитное стекло, — но и это ещё не точно.

Высота (155,2 мм) и ширина (150,4 мм) Google Pixel 11 Pro Fold в разложенном виде остались теми же, что у Pixel 10 Pro Fold. Толщина в сложенном виде составляет 10,1 мм или 14,9 мм, если учесть выступ блока камер — первый показатель у смартфона предыдущего поколения составлял 10,8 мм; в разложенном виде толщина равна 4,8 мм (9,6 мм с учётом бока камер) — было 5,2 мм.

Наиболее заметным нововведением Google Pixel 11 Pro Fold обещает стать процессор нового поколения Google Tensor G6 — теперь его производит TSMC с использованием техпроцесса 3 нм. Технические характеристики чипа неизвестны, но если верить неофициальным данным, центральный процессор будет 7-ядерным. Смартфон, как ожидается, сохранит защиту от воды и пыли по стандарту IP68, а также поддержку стандарта беспроводной зарядки Qi2 и собственный магнитный фиксатор Pixelsnap.