Особенности метода послойного наращивания при производстве многослойных печатных плат

Для изготовления печатных плат в России используются классические и современные технологии. При производстве многослойных ПП наряду с методами попарного прессования, открытых контактных площадок и выступающих выводов, металлизации сквозных отверстий применяют технологию послойного наращивания.

Особенности технологии

При изготовлении многослойных ПП методом послойного наращивания последовательно чередуют слои, выполненные из диэлектрика, с металлизированными слоями печатного рисунка. Для организации соединений между проводящими элементами, расположенными на разных уровнях, выполняют гальваническое наращивание меди в отверстиях, предусмотренных в слое изоляции.

На первом этапе изготовления платы к медной фольге приклеивают изоляционную прокладку с отверстиями в местах будущих переходов между слоями. Фольга соединяет металлизируемые поверхности с катодом гальванической ванны. Такой подход повторяется на всех этапах изготовления ПП путем послойного наращивания. На заключительной стадии, на фольге вытравливается рисунок наружного слоя.

Печатный рисунок слоя на поверхности межслойной изоляции формируют полуаддитивным методом после металлизации и планаризации переходов. Следующих слой изоляционного материала с перфорацией напрессовывают поверх слоя проводящего рисунка, после чего металлизируют отверстия переходов. Операция циклически повторяется, пока не будет нарощено заданное количество слоев (обычно не более пяти).

Межслойная изоляция обычно изготавливается из стеклотекстолитовых пластин с просверленной перфорацией или полимерные пленки, отверстия на которых вытравливают химическим методом.

Преимущества метода

Метод послойного наращивания позволяет изготовить многослойную печатную плату с исключительно высокой плотностью монтажа электронных компонентов. Это обеспечивается за счет межслойных переходов, которые можно выполнить в любой точке печатной платы вне зависимости от трассировки и расположения межслойных соединений смежных слоев. В результате можно предусмотреть независимые межслойные переходы и расположить их в любых назначенных точках между любыми слоями.

Сложности технологического процесса

Метод послойного наращивания:

• Отличается длительным технологическим циклом, поскольку операции осуществляются последовательно и каждая занимает определенное время.

• Требует тщательности изготовления – дефект, допущенный на любой стадии, включая конечные, оборачивается браком всей платы.

• Практически не механизируется. В том числе из-за сложностей, связанных с очисткой отверстий для межслойных переходов, шлифованием гальванизированных отверстий при планаризации, визуальным контролем изготовления.

Послойное наращивание применяется при изготовлении штучных многослойных печатных плат в лабораторных условиях. К данному методу прибегают при создании аппаратуры с высокой надежностью.

Компания «Сант» занимается монтажом электронных компонентов на печатные платы любой сложности, в том числе на многослойные. Принимаются заказы любого объема, из любых регионов России.