Samsung придумала, как снизить цену многочиповых сборок с подложкой-интерпозером

Специалисты Samsung совместно с коллегами из Amkor Technology представили технологию H-Cube для снижения стоимости многочиповых 2.5D-сборок. Необходимость в сочетании нескольких кристаллов SoC и памяти на одной подложке диктуется требованием к наращиванию производительности без перехода на новые техпроцессы. Но чем больше кристаллов, тем больше площадь крайне дорого интерпозера и тем дороже решение. В Samsung нашли, где можно сэкономить.

Технология H-Cube предполагает использовать дополнительную подложку с относительно широким шагом контактов для установки на монтажную плату (материнскую плату и тому подобное). В терминологии Samsung — это подложка HDI (High-Density Interconnection). Такая промежуточная подложка сравнительно недорогая и её можно сделать довольно большой без существенного увеличения себестоимости будущего чипа (2.5D-сборки).

Все вышестоящие подложки — то есть подложку с маленьким шагом контактов для установки интерпозера и сам интерпозер можно сделать даже меньше для большей компактности. Для этого, например, шаг контактов интерпозера Samsung уменьшила на 35 %. Такая мера позволит также установить на интерпозер больше чипов. В частности, предложенная Samsung технология H-Cube допускает размещение на одном интерпозере процессора (логики) и шести микросхем памяти HBM.

«В современных условиях, когда системная интеграция становится все более необходимой, а поставки подложек ограничены, Samsung Foundry и Amkor Technology успешно разработали H-Cube для преодоления этих проблем, — сказал Джин Ён Ким, старший вице-президент глобального научно-исследовательского центра Amkor Technology. — Эта разработка снижает барьеры для входа на рынок HPC/AI и демонстрирует успешное сотрудничество и партнёрство между заводом по выпуску полупроводников и компанией по аутсорсингу сборки и тестирования полупроводников (OSAT)».